天南海北 知识家园

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　一、主板图解　　一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

　　1.线路板
　　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

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它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

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　主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive
　　transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

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接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole
　　technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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　　在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

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然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

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价值工程中所述的“价值”也是一个相对的概念，是指作为某种产品
(或作业)所具有的功能与获得该功能的全部费用的比值。它不是对象的使用价值，也不
是对象的交换价值，而是对象的比较价值，是作为评价事物有效程度的一种尺度。这种尺
度可以表示为一个数学公式:
      F
v=二二
        C
(12101071)
式中V-~价值;
      F—研究对象的功能，广义讲是指产品或作业的功用和用途;
      C-—成本，即寿命周期成本。

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   为实现物品功能耗费的成本，包括劳动占用和劳动消耗，是指产品的寿命周期的全部
费用，是产品的科研、设计、试验、试制、生产、销售、使用、维修直到报废所花费用的
总和。

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    定义中的“产品”泛指以实物形态存在的各种产品，如材料、制成品、设备、建设工
程等;“作业”是指提供一定功能的工艺、工序、作业、活动等。